Pâte thermique StarTech.com, 1,5 g, composé de dissipateur thermique à base d'oxyde métallique, seringues refermables, pâte pour processeur

Pâte thermique StarTech.com, 1,5 g, composé de dissipateur thermique à base d'oxyde métallique, seringues refermables, pâte pour processeur

Cette pâte thermique fonctionne avec un dissipateur thermique pour améliorer la dissipation thermique des puces informatiques intégrées, comme les processeurs. Certifiée CE et RoHS, elle est donc sans danger pour l'usage auquel elle est destinée.

Performances fiables

Cette pâte thermique, également appelée graisse d'argent, est un composé métallique contenant 60 % d'oxyde métallique pour une meilleure conductivité thermique que les pâtes de transfert thermique standard. SILVGREASE1 garantit des performances fiables à des températures comprises entre -30 °C et 180 °C, avec une conductivité thermique de 3,195 W/mK à 25 °C ou plus. Ces performances en font un composé idéal pour l'entretien et la maintenance des stations de travail, des ordinateurs de bureau et des serveurs, et particulièrement adapté aux processeurs dont le TDP peut atteindre 65 W.

Tubes de seringues refermables de 1,5 g

Le tube contient 1,5 g de pâte, suffisant pour 4 à 6 applications. Le composé est conditionné dans une seringue pour une application facile, refermable pour éviter que le produit ne sèche entre chaque utilisation.

SILVGREASE1 bénéficie d'une garantie StarTech.com de 2 ans, incluant une assistance technique gratuite à vie 24h/24 et 5j/7, multilingue et basée en Amérique du Nord.

Plus d'informations du fabricant

• LE choix des professionnels de l'informatique : Conçue et fabriquée pour les professionnels de l'informatique, cette pâte thermique est garantie 2 ans, avec assistance technique multilingue gratuite à vie 24h/24 et 5j/7.


• SÉCURITÉ ET FIABILITÉ : Cette pâte thermique est certifiée CE et RoHs pour une sécurité et une fiabilité garanties - Le composé contient 60 % d'oxyde métallique et offre une meilleure conductivité thermique que les pâtes thermiques standard - Idéal pour les processeurs avec un TDP jusqu'à 65 W


• REFERMABLE : Ce tube contient 1,5 g de pâte suffisante pour 4 à 6 applications, dans une seringue applicatrice refermable qui empêche le séchage entre les utilisations - Idéal pour les techniciens et les professionnels de l'informatique effectuant des opérations de maintenance ou d'entretien


• CONDUCTIVITÉ THERMIQUE : Performances fiables à des températures de -22 °F à 365 °F (-30 °C à 180 °C) avec une conductivité thermique de 3,195 W/mK à 25 °C ou plus - Idéal pour l'entretien et la maintenance des postes de travail de bureau et des chipsets intégrés avec dissipateur thermique


• PÂTE THERMIQUE : Le composé à base d'oxyde métallique fonctionne avec un dissipateur thermique pour améliorer la dissipation de la chaleur des processeurs et des GPU - La conductivité thermique élevée offre un transfert de chaleur accru vers le dissipateur thermique - Pack de 5 (SILV5-THERMAL-PASTE) également disponible